AGENT ADHÉSIF/PRIMAIRE

CONIFLOOR EP 110:
primaire bicomposant en résine époxy, sans solvants

CONIFLOOR PAS 111 LE:
résine PAS bicomposante pour couches de fond, sans solvant, faible émission, durcissement rapide

CONIFLOOR EP 112 N:
résine époxy bicomposante préremplie comme couche primaire et ragréage

CONIFLOOR EP 115:
primaire en résine époxy bicomposant, même pour les supports cémenteux à surface humide et mate

CONIFLOOR EP 118:
résine époxy bicomposant sans solvants et durcissant rapidement à basse température comme primaire et ragréage, ainsi que comme liant pour mortier en résine époxy

CONIFLOOR EP 150:
résine époxy bicomposant comme couche intermédiaire à conductivité électrostatique

CONIFLOOR 160:
primaire bicomposant en polyuréthane sans solvants, durcissement rapide

CONIFLOOR EP 165:
primaire d’adhérence monocomposant PUR durcissant au contact de l’humidité

CONIFLOOR EP 184:
primaire d’adhérence monocomposant, avec solvants, pour l’acier inoxydable, les métaux non ferreux, l’aluminium, le cuivre

CONIPROOF EP 190/1:
résine époxy bicomposant sans solvants comme primaire et ragréage

CONIPROOF EP 191/1:
résine époxy bicomposant sans solvants primaire et ragréage

CONIFLOOR EP 712:
résine époxy chargée, bi-composante teintée, à faible émission, pour primaire, couche d’accrochage, et couche d’égalisation. Sans solvants ni alcool benzylique et éthanol.

CONIFLOOR EP 716:
résine EP bi-composant pour couches de fond, enduits grattés et mortiers de résine époxy, totalement solide, sans alcool benzylique, très faible émission